
Express 9 & 9-G3 Backplane
- PCI-Express-Backplane mit neun Steckplätzen – acht 4-Lane-Steckplätze und ein 8-Lane-Steckplatz
- Ein PICMG-1.3-SBC-Steckplatz
- Kompatibel mit einem Standard-4U-IPC-Chassis
- Unterstützt Daisy-Chaining mit mehreren Backplanes
Express 9
- Unterstützt Vollduplex-Verbindungen zwischen Backplanes über HLink-G3 und SLink-G3 mit 4 GB/s
- PCIe-2.0-Switch mit 48 Lanes (5,0 GB/s pro Lane)
Express 9-G3 Backplane
- Unterstützt Vollduplex-Verbindungen zwischen Backplanes über HLink-G3 und SLink-G3 mit 8 GB/s
- PCIe-3.0-Switch mit 48 Lanes

Express9
Die Datapath Express9-Backplanes verwenden moderne PCI-Express-Switches, um eine hohe Übertragungsgeschwindigkeit für die bis zu neun in einem Host-System eingebundenen PCI-Express-Steckkarten sicherzustellen.
Der Host kann dabei ein Einplatinencomputer (SBC) sein, der direkt mit dem PICMG 1.3-Systemplatinensteckplatz der Express9 verbunden wird, um als ein eigenständiges PC-System mit neun Steckplätzen verwendet zu werden. Alternativ kann mithilfe der HLink-G3- und SLink-G3-Produkte von Datapath ein Remote-Host mit einer Express9-Backplane verbunden werden, um aus der Express9 eine Erweiterungs-Backplane mit neun Steckplätzen zu machen. Die Verwendung mehrerer Express9-Backplanes, die im Erweiterungsmodus konfiguriert sind, ermöglicht den Aufbau großer Systeme mit bis zu 41 Steckplätzen.
Die Express9-Backplanes bieten neun physikalische Steckverbinder mit 16 Lanes, von denen acht elektrisch konfiguriert sind als 4-Lane-Steckplätze und einer (Steckplatz 1) als 8-Lane-Steckplatz. Der 8-Lane-Steckplatz kann normal verwendet werden oder eine Datapath-HLink-G3-Platine aufnehmen, um den PCI-Express-Bus über acht Spuren auf eine weitere Express9-Erweiterungsplatine auszuweiten.
Die Datapath Express9 verwendet die Switch-Technologie PCIe 2.0 (Gen2). Die maximale Übertragungsgeschwindigkeit von PICMG und Steckplatz 1 beträgt 4 GB/s. Die maximale Übertragungsgeschwindigkeit von Steckplatz 2 bis 9 beträgt 2 GB/s. PICMG und die neun Steckplätze werden alle im bidirektionalen Modus betrieben.
Express9-G3
Die Datapath Express9-G3 verwendet PCIe-3.0 (Gen3)-Switches, um die Übertragungsgeschwindigkeiten auf jeweils 4 GB/s und 8 GB/s zu steigern. Selbst wenn die Express9-G3 in Verbindung mit Steckkarten verwendet werden soll, die nur als Gen1 oder Gen2 eingestuft werden, kann die zusätzliche Übertragungsgeschwindigkeit dennoch genutzt werden, um eine bidirektionale Maximalgeschwindigkeit von 8 GB/s zwischen den Backplanes zu erreichen (mit dem Platinenpaar HLink-G3 und SLink-G3). Diese Verbindungsgeschwindigkeit kann beispielsweise in einem Wandsystem aus mehreren Chassis verwendet werden, um die Engstelle zwischen den Erfassungskarten eines Chassis und den Wiedergabekarten eines anderen Chassis zu beseitigen. Als Richtwert kann davon ausgegangen werden, dass die Übertragungsgeschwindigkeit von 8 GB/s für rund 14 Full-HD-Streams mit 60 Hz und 32 Bits pro Pixel in beide Richtungen ausreicht.

Verbinden mehrerer Express9- und Express9-G3-Backplanes

Verfügbare Modelle
Bestellcodes | Beschreibung |
Express9 | PCI Express 2.0-Switch mit 9 Steckplätzen für PCI Express Gen.2 Expansion |
Express9-G3 | PCI Express 3.0-Switch mit 9 Steckplätzen für PCI Express Gen.3 Expansion |
Express9 und Express9-G3 Spezifikation
Max Power (ohne SBC) | 5W (Express9) 8W (Express9-G3) |
Strombedarf | Maximalstrom bei +3.3V – 0.5A Maximalstrom bei+5V – 1.0A (1.5A zum Express9-G3) |
Formfaktor | ATX und PICMG-Halterung kompatibel |
Kartensteckplätze | PICMG1.3 Host SBC-Schnittstelle 1 x PCIe (x8) erweiterungssteckplatz 8 x PCIe (x4) erweiterungssteckplatz |
PSU-Verbindungen | 4 x 24 pin ATX power connectors (Express9) 2 x 24 pin ATX power connectors (Express9-G3) 1 x 8 pin 12V AUX power input 1 x 8 pin 12V AUX power output local to SBC (Express9-G3 provides voltage monitoring of all rails) |
I/O-Verbindungen | 2 x ports SATA 2 (von SBC über PICMG-Steckplatz) 2 x ports USB 2.0 (von SBC über PICMG-Steckplatz) 3 x 4-pin Lüfterheader (temperaturgesteuert) |
Betriebstemperatur | 0 bis 35°C / 32 bis 95°F |
Lagertemperatur | -20 bis 70°C / -4 bis 158°F |
Relative Luftfeuchtigkeit | 5% bis 90% ohne Kondensation |
Wir entwickeln die für unsere Produktpalette benötigte Technologie permanent weiter und bieten außergewöhnliche innovative Lösungen an, daher können sich die Spezifikationen ohne Vorankündigung ändern.