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Express 9 & 9-G3 Backplane

PCI-Express-Erweiterungs-Backplane mit 9 Steckplätzen

Express9

Das Datapath Express9-Backplanes nutzen fortschrittliche PCI-Express-Switches, um eine Struktur mit hoher Bandbreite zu schaffen, die bis zu neun PCI-Express-Steckkarten mit einem Hostsystem verbindet.

Der Host kann die Form eines Single Board Computers (SBC) annehmen, der direkt an den PICMG 1.3-Systemplatinensteckplatz des Express9 angeschlossen wird und so ein eigenständiges PC-System mit 9 Steckplätzen schafft. Alternativ kann ein Remote-Host mit an die Express9-Backplane angeschlossen werden DatapathHLink-G3- und SLink-G3-Produkte von und verwandeln den Express9 in eine Erweiterungs-Backplane mit 9 Steckplätzen. Die Verwendung mehrerer im Erweiterungsmodus konfigurierter Express9-Backplanes ermöglicht den Aufbau sehr großer Systeme (bis zu 41 Steckplätze).

Die Express9-Backplanes bieten neun physische 16-Lane-Anschlüsse, von denen acht elektrisch als 4-Lane-Steckplätze und einer als 8-Lane-Steckplatz (Steckplatz 1) konfiguriert sind. Der 8-spurige Steckplatz kann normal verwendet werden oder eine aufnehmen Datapath HLink-G3-Karte zur Erweiterung des PCI-Express-Busses über acht Lanes auf eine nachfolgende Express9-Erweiterungskarte.

Das Datapath Express9 verwendet PCIe 2.0 (Gen2) Switching-Technologie. Die vom PICMG und Steckplatz 1 verfügbare Spitzenbandbreite beträgt 4 GB/s und die Spitzenbandbreite von Steckplatz zwei bis neun beträgt 2 GB/s. Das PICMG und die neun Steckplätze arbeiten alle im bidirektionalen Modus.

Express9-G3

Das Datapath Express9-G3 nutzt PCIe 3.0 (Gen3)-Switches, um die Datenbandbreiten auf 4 GB/s bzw. 8 GB/s zu steigern. Auch wenn erwartet wird, dass der Express9-G3 mit Steckkarten verwendet wird, die nur für Gen1 oder Gen2 ausgelegt sind, kann die zusätzliche Bandbreite dennoch genutzt werden, um eine bidirektionale Spitzenbandbreite zwischen Backplanes von 8 GB/s bereitzustellen (unter Verwendung von HLink-G3 und SLink-G3-Kartenpaar). Bei einer solchen Verwendung beispielsweise als Teil eines Datenwandsystems mit mehreren Gehäusen beseitigt diese Verbindungsbandbreite den Engpass zwischen Erfassungskarten in einem Gehäuse und Grafikkarten in einem anderen Gehäuse. Als Richtwert gilt: Die Bandbreite von 8 GB/s kann etwa 14 Full-HD-Streams bei 60 Hz und 32 Bit pro Pixel in beide Richtungen verarbeiten.

Anschluss mehrerer Express9- und Express9-G3-Backplanes

Express9-G3

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express9 PCI Express Gen.9-Erweiterungsrückwandplatine mit 2 Steckplätzen und PCIe 2.0-Switch
Express9-G3 PCI Express Gen.9-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen und PCIe 3.0-Switch

Express9 & Express9-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 5W (Express9)
8W (Express9-G3)
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V – 0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V – 1.0 A (1.5 A für Express9-G3)
Formfaktor ATX- und PICMG-Mount-kompatibel
Kartensteckplätze PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle
1 x PCIe (x8) Erweiterungssteckplatz
8 x PCIe (x4) Erweiterungssteckplätze
Netzteilanschlüsse 4 x 24-polige ATX-Stromanschlüsse (Express9)
2 x 24-polige ATX-Stromanschlüsse (Express9-G3)
1 x 8-poliger 12-V-AUX-Stromeingang
1 x 8 Pin
12-V-AUX-Stromausgang lokal zum SBC
(Express9-G3 bietet Spannungsüberwachung aller Schienen)
E / A-Verbindungen 2 x Ports SATA 2 (von SBC über PICMG-Steckplatz)
2 x Anschlüsse USB 2.0 (von SBC über PICMG-Steckplatz)
3 x 4-polige Lüfteranschlüsse (temperaturgesteuert)
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70°C / -4 bis 158°F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Beschreibung

Express9

Das Datapath Express9-Backplanes nutzen fortschrittliche PCI-Express-Switches, um eine Struktur mit hoher Bandbreite zu schaffen, die bis zu neun PCI-Express-Steckkarten mit einem Hostsystem verbindet.

Der Host kann die Form eines Single Board Computers (SBC) annehmen, der direkt an den PICMG 1.3-Systemplatinensteckplatz des Express9 angeschlossen wird und so ein eigenständiges PC-System mit 9 Steckplätzen schafft. Alternativ kann ein Remote-Host mit an die Express9-Backplane angeschlossen werden DatapathHLink-G3- und SLink-G3-Produkte von und verwandeln den Express9 in eine Erweiterungs-Backplane mit 9 Steckplätzen. Die Verwendung mehrerer im Erweiterungsmodus konfigurierter Express9-Backplanes ermöglicht den Aufbau sehr großer Systeme (bis zu 41 Steckplätze).

Die Express9-Backplanes bieten neun physische 16-Lane-Anschlüsse, von denen acht elektrisch als 4-Lane-Steckplätze und einer als 8-Lane-Steckplatz (Steckplatz 1) konfiguriert sind. Der 8-spurige Steckplatz kann normal verwendet werden oder eine aufnehmen Datapath HLink-G3-Karte zur Erweiterung des PCI-Express-Busses über acht Lanes auf eine nachfolgende Express9-Erweiterungskarte.

Das Datapath Express9 verwendet PCIe 2.0 (Gen2) Switching-Technologie. Die vom PICMG und Steckplatz 1 verfügbare Spitzenbandbreite beträgt 4 GB/s und die Spitzenbandbreite von Steckplatz zwei bis neun beträgt 2 GB/s. Das PICMG und die neun Steckplätze arbeiten alle im bidirektionalen Modus.

Express9-G3

Das Datapath Express9-G3 nutzt PCIe 3.0 (Gen3)-Switches, um die Datenbandbreiten auf 4 GB/s bzw. 8 GB/s zu steigern. Auch wenn erwartet wird, dass der Express9-G3 mit Steckkarten verwendet wird, die nur für Gen1 oder Gen2 ausgelegt sind, kann die zusätzliche Bandbreite dennoch genutzt werden, um eine bidirektionale Spitzenbandbreite zwischen Backplanes von 8 GB/s bereitzustellen (unter Verwendung von HLink-G3 und SLink-G3-Kartenpaar). Bei einer solchen Verwendung beispielsweise als Teil eines Datenwandsystems mit mehreren Gehäusen beseitigt diese Verbindungsbandbreite den Engpass zwischen Erfassungskarten in einem Gehäuse und Grafikkarten in einem anderen Gehäuse. Als Richtwert gilt: Die Bandbreite von 8 GB/s kann etwa 14 Full-HD-Streams bei 60 Hz und 32 Bit pro Pixel in beide Richtungen verarbeiten.

Anschluss mehrerer Express9- und Express9-G3-Backplanes

Express9-G3

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express9 PCI Express Gen.9-Erweiterungsrückwandplatine mit 2 Steckplätzen und PCIe 2.0-Switch
Express9-G3 PCI Express Gen.9-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen und PCIe 3.0-Switch

Express9 & Express9-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 5W (Express9)
8W (Express9-G3)
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V – 0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V – 1.0 A (1.5 A für Express9-G3)
Formfaktor ATX- und PICMG-Mount-kompatibel
Kartensteckplätze PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle
1 x PCIe (x8) Erweiterungssteckplatz
8 x PCIe (x4) Erweiterungssteckplätze
Netzteilanschlüsse 4 x 24-polige ATX-Stromanschlüsse (Express9)
2 x 24-polige ATX-Stromanschlüsse (Express9-G3)
1 x 8-poliger 12-V-AUX-Stromeingang
1 x 8 Pin
12-V-AUX-Stromausgang lokal zum SBC
(Express9-G3 bietet Spannungsüberwachung aller Schienen)
E / A-Verbindungen 2 x Ports SATA 2 (von SBC über PICMG-Steckplatz)
2 x Anschlüsse USB 2.0 (von SBC über PICMG-Steckplatz)
3 x 4-polige Lüfteranschlüsse (temperaturgesteuert)
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70°C / -4 bis 158°F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Beschreibung

Express9

Das Datapath Express9-Backplanes nutzen fortschrittliche PCI-Express-Switches, um eine Struktur mit hoher Bandbreite zu schaffen, die bis zu neun PCI-Express-Steckkarten mit einem Hostsystem verbindet.

Der Host kann die Form eines Single Board Computers (SBC) annehmen, der direkt an den PICMG 1.3-Systemplatinensteckplatz des Express9 angeschlossen wird und so ein eigenständiges PC-System mit 9 Steckplätzen schafft. Alternativ kann ein Remote-Host mit an die Express9-Backplane angeschlossen werden DatapathHLink-G3- und SLink-G3-Produkte von und verwandeln den Express9 in eine Erweiterungs-Backplane mit 9 Steckplätzen. Die Verwendung mehrerer im Erweiterungsmodus konfigurierter Express9-Backplanes ermöglicht den Aufbau sehr großer Systeme (bis zu 41 Steckplätze).

Die Express9-Backplanes bieten neun physische 16-Lane-Anschlüsse, von denen acht elektrisch als 4-Lane-Steckplätze und einer als 8-Lane-Steckplatz (Steckplatz 1) konfiguriert sind. Der 8-spurige Steckplatz kann normal verwendet werden oder eine aufnehmen Datapath HLink-G3-Karte zur Erweiterung des PCI-Express-Busses über acht Lanes auf eine nachfolgende Express9-Erweiterungskarte.

Das Datapath Express9 verwendet PCIe 2.0 (Gen2) Switching-Technologie. Die vom PICMG und Steckplatz 1 verfügbare Spitzenbandbreite beträgt 4 GB/s und die Spitzenbandbreite von Steckplatz zwei bis neun beträgt 2 GB/s. Das PICMG und die neun Steckplätze arbeiten alle im bidirektionalen Modus.

Express9-G3

Das Datapath Express9-G3 nutzt PCIe 3.0 (Gen3)-Switches, um die Datenbandbreiten auf 4 GB/s bzw. 8 GB/s zu steigern. Auch wenn erwartet wird, dass der Express9-G3 mit Steckkarten verwendet wird, die nur für Gen1 oder Gen2 ausgelegt sind, kann die zusätzliche Bandbreite dennoch genutzt werden, um eine bidirektionale Spitzenbandbreite zwischen Backplanes von 8 GB/s bereitzustellen (unter Verwendung von HLink-G3 und SLink-G3-Kartenpaar). Bei einer solchen Verwendung beispielsweise als Teil eines Datenwandsystems mit mehreren Gehäusen beseitigt diese Verbindungsbandbreite den Engpass zwischen Erfassungskarten in einem Gehäuse und Grafikkarten in einem anderen Gehäuse. Als Richtwert gilt: Die Bandbreite von 8 GB/s kann etwa 14 Full-HD-Streams bei 60 Hz und 32 Bit pro Pixel in beide Richtungen verarbeiten.

Anschluss mehrerer Express9- und Express9-G3-Backplanes

Express9-G3

Normen

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express9 PCI Express Gen.9-Erweiterungsrückwandplatine mit 2 Steckplätzen und PCIe 2.0-Switch
Express9-G3 PCI Express Gen.9-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen und PCIe 3.0-Switch

Express9 & Express9-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 5W (Express9)
8W (Express9-G3)
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V – 0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V – 1.0 A (1.5 A für Express9-G3)
Formfaktor ATX- und PICMG-Mount-kompatibel
Kartensteckplätze PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle
1 x PCIe (x8) Erweiterungssteckplatz
8 x PCIe (x4) Erweiterungssteckplätze
Netzteilanschlüsse 4 x 24-polige ATX-Stromanschlüsse (Express9)
2 x 24-polige ATX-Stromanschlüsse (Express9-G3)
1 x 8-poliger 12-V-AUX-Stromeingang
1 x 8 Pin
12-V-AUX-Stromausgang lokal zum SBC
(Express9-G3 bietet Spannungsüberwachung aller Schienen)
E / A-Verbindungen 2 x Ports SATA 2 (von SBC über PICMG-Steckplatz)
2 x Anschlüsse USB 2.0 (von SBC über PICMG-Steckplatz)
3 x 4-polige Lüfteranschlüsse (temperaturgesteuert)
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70°C / -4 bis 158°F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.