Datapath ein Vitec-Unternehmen schwarz

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Express 7-G3-Rückwandplatine

PCI-Express-Erweiterungs-Backplane mit 7 Steckplätzen
Datenblatt
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Express 7-G3 Produkt
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Express 7-G3 Produkt
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Das Datapath Die Express7-G3-Rückwandplatine bietet vier x8-Lane-PCI-Express-3.0-Steckplätze, die normalerweise für die Aufnahme von Eingangskarten vorgesehen sind, und drei x16-Lane-PCI-Express-3.0-Steckplätze für die Aufnahme von Ausgabekarten.

Der Express7-G3 kann mit einem Standard-PICMG 1.3-Einplatinencomputer (SBC) als eigenständiges System oder in Kombination mit mehreren Backplanes verwendet werden, um ein PCI-Express-Erweiterungssystem für einen Standard-PC bereitzustellen.

Anschließen mehrerer Express7-G3-Backplanes

Sternkonfiguration
Die vier x8-PCI-Express-Steckplätze im Master-Chassis (mit dem SBC) können mit einer HLink-G3-Karte bestückt werden. Jeder HLink-G3 wird dann über eine ExCable-G3- und SLink-G3-Karte mit einem Erweiterungschassis verbunden. Diese Konfiguration bietet eine große Anzahl verfügbarer PCI-Express-Steckplätze und unterstützt eine geringe Latenz. Mit dem Express7-G3 können mehrere Verbindungen kombiniert werden Datapath Express7-G3-, Express9- und Express9-G3- sowie Express11-G3-Rückwandplatinen.

Express 7-Sterne-Konfiguration

Daisy-Chain-Konfiguration
Erweiterungslink – HLink-G3, ExCable-G3 und SLink-G3
Die SLink-G3-Karte kann anstelle eines PICMG 1.3 SBC verwendet werden, um den Express7-G3 als Erweiterungs-Backplane von einem Standard-PC oder einem anderen PC zu konfigurieren Datapath Rückwandplatinen. Die Karten sind mit Gen.3-Kompatibilität erhältlich und unterstützen vollständig Datapath Express7-G3-Backplane.

Express7 Daisy-Chain-Konfiguration

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express7-G3 PCI-Express-Gen.7-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen

Express7-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 25W
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V < 0.5 A
Maximaler Strom bei +12 V < 0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V < 4 A
Formfaktor PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle (x16 PCIe)
3x PCI Express (x16) Erweiterungssteckplätze
4x PCI Express (x8) Erweiterungssteckplätze
ATX-Netzteil 1 x 24-poliger Stromanschluss
8 x 8-polige AUX-Stromanschlüsse
SATA-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle
USB-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle (USB 2.0)
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70°C / -4 bis 158°F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Datenblätter

Benutzerhandbücher und Schnellstartanleitungen

Beschreibung

Das Datapath Die Express7-G3-Rückwandplatine bietet vier x8-Lane-PCI-Express-3.0-Steckplätze, die normalerweise für die Aufnahme von Eingangskarten vorgesehen sind, und drei x16-Lane-PCI-Express-3.0-Steckplätze für die Aufnahme von Ausgabekarten.

Der Express7-G3 kann mit einem Standard-PICMG 1.3-Einplatinencomputer (SBC) als eigenständiges System oder in Kombination mit mehreren Backplanes verwendet werden, um ein PCI-Express-Erweiterungssystem für einen Standard-PC bereitzustellen.

Anschließen mehrerer Express7-G3-Backplanes

Sternkonfiguration
Die vier x8-PCI-Express-Steckplätze im Master-Chassis (mit dem SBC) können mit einer HLink-G3-Karte bestückt werden. Jeder HLink-G3 wird dann über eine ExCable-G3- und SLink-G3-Karte mit einem Erweiterungschassis verbunden. Diese Konfiguration bietet eine große Anzahl verfügbarer PCI-Express-Steckplätze und unterstützt eine geringe Latenz. Mit dem Express7-G3 können mehrere Verbindungen kombiniert werden Datapath Express7-G3-, Express9- und Express9-G3- sowie Express11-G3-Rückwandplatinen.

Express 7-Sterne-Konfiguration

Daisy-Chain-Konfiguration
Erweiterungslink – HLink-G3, ExCable-G3 und SLink-G3
Die SLink-G3-Karte kann anstelle eines PICMG 1.3 SBC verwendet werden, um den Express7-G3 als Erweiterungs-Backplane von einem Standard-PC oder einem anderen PC zu konfigurieren Datapath Rückwandplatinen. Die Karten sind mit Gen.3-Kompatibilität erhältlich und unterstützen vollständig Datapath Express7-G3-Backplane.

Express7 Daisy-Chain-Konfiguration

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express7-G3 PCI-Express-Gen.7-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen

Express7-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 25W
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V < 0.5 A
Maximaler Strom bei +12 V < 0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V < 4 A
Formfaktor PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle (x16 PCIe)
3x PCI Express (x16) Erweiterungssteckplätze
4x PCI Express (x8) Erweiterungssteckplätze
ATX-Netzteil 1 x 24-poliger Stromanschluss
8 x 8-polige AUX-Stromanschlüsse
SATA-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle
USB-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle (USB 2.0)
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70°C / -4 bis 158°F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Datenblätter

Benutzerhandbücher und Schnellstartanleitungen

Beschreibung

Das Datapath Die Express7-G3-Rückwandplatine bietet vier x8-Lane-PCI-Express-3.0-Steckplätze, die normalerweise für die Aufnahme von Eingangskarten vorgesehen sind, und drei x16-Lane-PCI-Express-3.0-Steckplätze für die Aufnahme von Ausgabekarten.

Der Express7-G3 kann mit einem Standard-PICMG 1.3-Einplatinencomputer (SBC) als eigenständiges System oder in Kombination mit mehreren Backplanes verwendet werden, um ein PCI-Express-Erweiterungssystem für einen Standard-PC bereitzustellen.

Anschließen mehrerer Express7-G3-Backplanes

Sternkonfiguration
Die vier x8-PCI-Express-Steckplätze im Master-Chassis (mit dem SBC) können mit einer HLink-G3-Karte bestückt werden. Jeder HLink-G3 wird dann über eine ExCable-G3- und SLink-G3-Karte mit einem Erweiterungschassis verbunden. Diese Konfiguration bietet eine große Anzahl verfügbarer PCI-Express-Steckplätze und unterstützt eine geringe Latenz. Mit dem Express7-G3 können mehrere Verbindungen kombiniert werden Datapath Express7-G3-, Express9- und Express9-G3- sowie Express11-G3-Rückwandplatinen.

Express 7-Sterne-Konfiguration

Daisy-Chain-Konfiguration
Erweiterungslink – HLink-G3, ExCable-G3 und SLink-G3
Die SLink-G3-Karte kann anstelle eines PICMG 1.3 SBC verwendet werden, um den Express7-G3 als Erweiterungs-Backplane von einem Standard-PC oder einem anderen PC zu konfigurieren Datapath Rückwandplatinen. Die Karten sind mit Gen.3-Kompatibilität erhältlich und unterstützen vollständig Datapath Express7-G3-Backplane.

Express7 Daisy-Chain-Konfiguration

Normen

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express7-G3 PCI-Express-Gen.7-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen

Express7-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 25W
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V < 0.5 A
Maximaler Strom bei +12 V < 0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V < 4 A
Formfaktor PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle (x16 PCIe)
3x PCI Express (x16) Erweiterungssteckplätze
4x PCI Express (x8) Erweiterungssteckplätze
ATX-Netzteil 1 x 24-poliger Stromanschluss
8 x 8-polige AUX-Stromanschlüsse
SATA-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle
USB-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle (USB 2.0)
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70°C / -4 bis 158°F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Express 7-G3 Produkt
Express 7-G3 Produkt
Express 7-G3 Produkt