Datapath ein Vitec-Unternehmen schwarz

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Express 11-G3-Rückwandplatine

PCI-Express-Erweiterungs-Backplane mit 11 Steckplätzen
Datenblatt
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Express 11-G3 Produkt
Express 5-G3 Produkt

Das Datapath Die Express11-G3-Rückwandplatine bietet 11 PCI-Express-Steckplätze mit acht Lanes, die alle als physische x16-Anschlüsse implementiert sind.

Sie können mit einem Standard-PICMG 1.3 SBC als eigenständiges System oder in Kombination mit mehreren Backplanes verwendet werden, um ein PCI-Express-Erweiterungssystem für einen Standard-PC bereitzustellen.

Diese Rückwandplatine verwendet fortschrittliche PCI-Express-3.0-Switches, um eine hohe Bandbreite zu erzeugen, die bis zu 11 PCI-Express-Steckkarten mit einem Hostsystem verbindet.

Das Datapath Express11-G3 verwendet PCIe Gen.3-Switches, um jedem Steckplatz eine bidirektionale Bandbreite von bis zu 8 GB/s bereitzustellen.

Die Verwendung mehrerer Express11-G3-Backplanes, die im Daisy-Chain-Erweiterungsmodus konfiguriert sind, ermöglicht den Aufbau großer Systeme. Der Express11-G3 kann auch über eine Sternkonfiguration erweitert werden. Diese Konfiguration ermöglicht den Aufbau sehr großer Systeme mit geringer Latenz und einer hohen Anzahl an Slots.

Anschließen mehrerer Express11-G3-Backplanes

Sternkonfiguration
Alle x8-PCI-Express-Steckplätze im Master-Chassis (mit dem SBC) sind mit einer HLink-G3-Karte bestückt. Jeder HLink-G3 wird dann über eine ExCable-G3- und SLink-G3-Karte mit einem Erweiterungschassis verbunden. Diese Konfiguration bietet eine große Anzahl verfügbarer PCI-Express-Steckplätze und unterstützt eine geringe Latenz.

Mehrere Express11-G3s

Daisy-Chain-Konfiguration
Verketten Sie das Hauptgehäuse mit maximal fünf Erweiterungsgehäusen und stellen Sie so bis zu 51 PCI-Express-Erweiterungssteckplätze bereit.

Express11-G3

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express11-G3 PCI Express Gen.11-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen und PCIe 3.0-Switch

Express11-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 25W
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V <0.5 A
Maximaler Strom bei +12 V <0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V <4 A
Formfaktor PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle (x8 PCIe)
11 x PCI Express (x8) Erweiterungssteckplatz
ATX-Netzteil 2 x 24-poliger Stromanschluss
2 x 8-polige AUX-Stromanschlüsse
SATA-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle
USB-Ports 2 x Anschlüsse über PICMG1.3-Schnittstelle, USB 2.0
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70 °C/ -4 bis 158 °F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Datenblätter

Benutzerhandbücher und Schnellstartanleitungen

Beschreibung

Das Datapath Die Express11-G3-Rückwandplatine bietet 11 PCI-Express-Steckplätze mit acht Lanes, die alle als physische x16-Anschlüsse implementiert sind.

Sie können mit einem Standard-PICMG 1.3 SBC als eigenständiges System oder in Kombination mit mehreren Backplanes verwendet werden, um ein PCI-Express-Erweiterungssystem für einen Standard-PC bereitzustellen.

Diese Rückwandplatine verwendet fortschrittliche PCI-Express-3.0-Switches, um eine hohe Bandbreite zu erzeugen, die bis zu 11 PCI-Express-Steckkarten mit einem Hostsystem verbindet.

Das Datapath Express11-G3 verwendet PCIe Gen.3-Switches, um jedem Steckplatz eine bidirektionale Bandbreite von bis zu 8 GB/s bereitzustellen.

Die Verwendung mehrerer Express11-G3-Backplanes, die im Daisy-Chain-Erweiterungsmodus konfiguriert sind, ermöglicht den Aufbau großer Systeme. Der Express11-G3 kann auch über eine Sternkonfiguration erweitert werden. Diese Konfiguration ermöglicht den Aufbau sehr großer Systeme mit geringer Latenz und einer hohen Anzahl an Slots.

Anschließen mehrerer Express11-G3-Backplanes

Sternkonfiguration
Alle x8-PCI-Express-Steckplätze im Master-Chassis (mit dem SBC) sind mit einer HLink-G3-Karte bestückt. Jeder HLink-G3 wird dann über eine ExCable-G3- und SLink-G3-Karte mit einem Erweiterungschassis verbunden. Diese Konfiguration bietet eine große Anzahl verfügbarer PCI-Express-Steckplätze und unterstützt eine geringe Latenz.

Mehrere Express11-G3s

Daisy-Chain-Konfiguration
Verketten Sie das Hauptgehäuse mit maximal fünf Erweiterungsgehäusen und stellen Sie so bis zu 51 PCI-Express-Erweiterungssteckplätze bereit.

Express11-G3

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express11-G3 PCI Express Gen.11-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen und PCIe 3.0-Switch

Express11-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 25W
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V <0.5 A
Maximaler Strom bei +12 V <0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V <4 A
Formfaktor PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle (x8 PCIe)
11 x PCI Express (x8) Erweiterungssteckplatz
ATX-Netzteil 2 x 24-poliger Stromanschluss
2 x 8-polige AUX-Stromanschlüsse
SATA-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle
USB-Ports 2 x Anschlüsse über PICMG1.3-Schnittstelle, USB 2.0
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70 °C/ -4 bis 158 °F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Datenblätter

Benutzerhandbücher und Schnellstartanleitungen

Beschreibung

Das Datapath Die Express11-G3-Rückwandplatine bietet 11 PCI-Express-Steckplätze mit acht Lanes, die alle als physische x16-Anschlüsse implementiert sind.

Sie können mit einem Standard-PICMG 1.3 SBC als eigenständiges System oder in Kombination mit mehreren Backplanes verwendet werden, um ein PCI-Express-Erweiterungssystem für einen Standard-PC bereitzustellen.

Diese Rückwandplatine verwendet fortschrittliche PCI-Express-3.0-Switches, um eine hohe Bandbreite zu erzeugen, die bis zu 11 PCI-Express-Steckkarten mit einem Hostsystem verbindet.

Das Datapath Express11-G3 verwendet PCIe Gen.3-Switches, um jedem Steckplatz eine bidirektionale Bandbreite von bis zu 8 GB/s bereitzustellen.

Die Verwendung mehrerer Express11-G3-Backplanes, die im Daisy-Chain-Erweiterungsmodus konfiguriert sind, ermöglicht den Aufbau großer Systeme. Der Express11-G3 kann auch über eine Sternkonfiguration erweitert werden. Diese Konfiguration ermöglicht den Aufbau sehr großer Systeme mit geringer Latenz und einer hohen Anzahl an Slots.

Anschließen mehrerer Express11-G3-Backplanes

Sternkonfiguration
Alle x8-PCI-Express-Steckplätze im Master-Chassis (mit dem SBC) sind mit einer HLink-G3-Karte bestückt. Jeder HLink-G3 wird dann über eine ExCable-G3- und SLink-G3-Karte mit einem Erweiterungschassis verbunden. Diese Konfiguration bietet eine große Anzahl verfügbarer PCI-Express-Steckplätze und unterstützt eine geringe Latenz.

Mehrere Express11-G3s

Daisy-Chain-Konfiguration
Verketten Sie das Hauptgehäuse mit maximal fünf Erweiterungsgehäusen und stellen Sie so bis zu 51 PCI-Express-Erweiterungssteckplätze bereit.

Express11-G3

Normen

Modelloptionen

Produktname/Bestellcode Beschreibung
Express11-G3 PCI Express Gen.11-Erweiterungsrückwandplatine mit 3 Steckplätzen und PCIe 3.0-Switch

Express11-G3 Spezifikationen

Maximale Leistung (ohne SBC) 25W
Strombedarf Maximaler Strom bei +3.3 V <0.5 A
Maximaler Strom bei +12 V <0.5 A
Maximaler Strom bei +5 V <4 A
Formfaktor PICMG1.3 Host-SBC-Schnittstelle (x8 PCIe)
11 x PCI Express (x8) Erweiterungssteckplatz
ATX-Netzteil 2 x 24-poliger Stromanschluss
2 x 8-polige AUX-Stromanschlüsse
SATA-Ports 2 x Ports über PICMG1.3-Schnittstelle
USB-Ports 2 x Anschlüsse über PICMG1.3-Schnittstelle, USB 2.0
Umgebungstemperaturbereich 0 bis 35 °C / 32 bis 95 °F
Temperatur -20 bis 70 °C/ -4 bis 158 °F
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% nicht kondensierend

Wir entwickeln die in unseren Produktreihen eingesetzte Technologie kontinuierlich weiter und liefern herausragende innovative Lösungen. Daher können sich die Spezifikationen von Zeit zu Zeit ändern.

Express 11-G3 Produkt
Express 5-G3 Produkt